01
콜드플레이트
칩 직접냉각 모듈
AIT-E 토탈 솔루션 영상
콜드플레이트부터 계측까지 공급하고, 시공·유지보수까지 책임집니다.
01
칩 직접냉각 모듈
02
3중관 유로 냉각
03
잔여열 회수 · 상·하부
04
2루프 매니폴드
05
온도·유량 실시간
＋ 시공·구축 ＋ 유지보수 연간 계약 (AI 냉각 최적화)
NEW BUILD
설계 단계부터 사양 반영(Spec-in). 무덕트·고온수 운전으로 건축·설비 최적화.
RETROFIT
서버 교체 없이 복사패널 부가. 공랭→액냉 전환 부담이 낮습니다.
TELECOM · EDGE
저소음·고밀도로 도심 엣지 데이터센터에 적합합니다.
기존 고비용 HVAC 설비를 제거·대체하여 추가 투자 없이 CAPEX를 절감합니다. (10MW급 기준)
CAPEX 절감
공랭 대비 20~25%
공사기간 단축
랙 설치공간
무덕트 증가
연 전력비 절감
100MW · PUE 1.15
※ 당사 유닛 이코노믹스 분석 기준이며, 실 프로젝트별 편차가 있습니다.
진단부터 연간 계약 유지보수까지 체계적인 4단계 프로세스를 제공합니다.
발열 조건 진단
패키지 설계·경제성 제안
배관·CDU 연계
모니터링·연간 계약