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Tier 1 수열층
칩 접촉면. 미세채널로 초기 열을 즉시 흡수.
콜드플레이트 소개 영상
칩 발열의 70~80%를 받아냅니다
GPU·CPU 표면에 밀착해 칩 발열의 70~80%를 즉시 냉각수로 전달하는 무산소동 정밀 가공 모듈입니다.
[대표 스펙] 65 × 65 × 13mm · 무산소동(OFC) · 진공 확산접합 25bar · 유로구조 3단 적층 미세채널 · 열저항 0.008~0.009 K/W
Product
완성품 · 65×65×13mm
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완성품 · 65×65×13mm
콜드플레이트 전체샷
콜드플레이트 디테일컷
칩 접촉면. 미세채널로 초기 열을 즉시 흡수.
유량을 채널 전체에 균등 분배해 국부 과열(hot spot) 억제.
가열된 냉각수를 모아 배출. 낮은 차압으로 순환 부하 최소화.
용접·납땜이 아닌 원자 확산으로 3개 층을 일체화합니다.
이음매 없는 구조로 고압·장기 운전에서 누수 위험을 원천
차단합니다.
무산소동 판재에 미세채널 CNC 가공
Tier 1·2·3 층을 마이크로 단위로 정렬
진공·고온·25bar 가압으로 원자 확산 일체화
내압·누수 시험으로 전수 검증
| 외형 | 65 × 65 × 13 mm |
|---|---|
| 소재 | 무산소동(OFC) |
| 내부 | 3단 적층 (Tier 1·2·3) |
| 미세채널 | 0.3mm · 197채널 |
| 접합 | 진공 확산접합 25bar |
| 열저항 | 0.008~0.009 K/W |
| 설계검증 | CFD 2,662만 격자 해석 |
| 운전 | 고온수 40~45℃ 루프 회로 |
CFD 격자
PoC GPU 표면
열저항 K/W
타사 · Simulation
자사 · Simulation
순환 부하 대폭 절감
※ 시험 조건·전체 데이터는 R&D 페이지 참조.